Материалы по тегу: промышленный пк

17.03.2023 [21:32], Сергей Карасёв

OnLogic выпустила индустриальный компьютер Helix 401 на базе Intel Alder Lake

Компания OnLogic анонсировала компактный компьютер Helix 401 для коммерческого и промышленного секторов. Новинка подходит для организации периферийных вычислений и решения задач в сфере Интернета вещей (IoT), а также для применения в рамках «Индустрии 4.0».

Устройство имеет размеры 160 × 123 × 50 мм. Задействована аппаратная платформа Intel Alder Lake-S: максимальная конфигурация включает гибридный процессор Core i7-1270PE (12 ядер, в том числе четыре производительных; 16 потоков; до 4,5 ГГц; графика Intel Iris Xe). Применена пассивная система охлаждения, а ребристая алюминиевая поверхность корпуса выполняет функции радиатора.

 Источник изображения: OnLogic

Источник изображения: OnLogic

Поддерживается до 64 Гбайт памяти DDR5-4800 в виде двух модулей SO-DIMM. Есть возможность установки M.2 NVMe SSD вместимостью до 2 Тбайт. За возможности расширения отвечают слоты M.2 2230 E-key и M.2 2280 M-key: к примеру, можно добавить дополнительный SSD или модем 4G/LTE. В качестве опции также предлагается комбинированный адаптер Wi-Fi  5 (802.11ac) / Bluetooth 5.1. Присутствуют 1GbE-контроллеры Intel I210-IT и Intel I219.

На фронтальную панель выведены четыре порта USB 3.2 Gen2, два разъёма USB 4 Type-C и слот для SIM-карты. Сзади находятся два интерфейса DisplayPort 1.4a, гнёзда RJ-45 для сетевых кабелей, а также гнездо для подачи питания (19–24 В). Через внутренний коннектор можно использовать последовательный порт. Диапазон рабочих температур — от 0 до +50 °C. Допускается монтаж на DIN-рейку или на стену посредством крепления VESA. Цена начинается с $985.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1083554
10.03.2023 [14:33], Сергей Карасёв

Lenovo представила модульные edge-компьютеры ThinkEdge SE10 и SE10-I

Компания Lenovo в ходе выставки MWC 2023 анонсировала компактные компьютеры ThinkEdge SE10 и SE10-I для периферийных нагрузок. Устройства могут применяться в таких сферах, как логистика, производство, ретейл, различные интеллектуальные площадки и пр. Новинки получили защищённое исполнение, а в конструкции не используются вентиляторы охлаждения. Благодаря модульному дизайну заказчики смогут адаптировать компьютеры под собственные нужды.

 Источник изображения: Lenovo

Источник изображения: Lenovo

В основу положена аппаратная платформа Intel Atom (Elkhart Lake). Модель ThinkEdge SE10 может комплектоваться чипом с двумя или четырьмя ядрами с показателем TDP 6/12 Вт. Поддерживается до 32 Гбайт DDR4 в виде двух модулей SO-DIMM. Может быть установлен накопитель M.2 вместимостью до 1 Тбайт; кроме того, есть слот SD. Объём корпуса составляет 0,8 л. Поддерживается связь Wi-Fi и 4G. В набор интерфейсов входят порты USB, HDMI и DP, последовательный порт. Предусмотрен контроллер 1GbE. Диапазон рабочих температур — от 0 до +50 °C. Питание подаётся через адаптер на 110/220 В.

 Источник изображения: Lenovo

Источник изображения: Lenovo

Вторая модель, ThinkEdge SE10-I, несёт на борту процессор Atom с двумя ядрами и TDP в 6 Вт. Объём ОЗУ достигает 32 Гбайт. В оснащение входит флеш-модуль eMMC на 64 Гбайт. Предусмотрены коннектор для накопителя М.2 (до 1 Тбай) и слот SD. Присутствуют контроллеры Wi-Fi и Bluetooth, модем 4G и двухпортовый адаптер 1GbE. Есть четыре порта USB, два последовательных порта, интерфейсы HDMI и DP. Объём корпуса — 1,4 л. Поддерживается DC-питание 9–36 В. Диапазон рабочих температур — от -20 до +60 °C.

Для обеих новинок возможно исполнение в соответствии со стандартом IP50. Может быть установлена операционная система Windows 10 IoT LTSC, Ubuntu Server или Ubuntu Core.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1083178
19.12.2022 [12:56], Сергей Карасёв

ASUS представила индустриальный компьютер PL64 на платформе Intel Alder Lake

Компания ASUS анонсировала компактный компьютер PL64, предназначенный для использования в промышленной сфере: устройство может применяться в сегментах Интернета вещей, визуализации данных и пр. В основу положена аппаратная платформа Intel Alder Lake.

Новинка заключена в корпус с размерами 199,7 × 119,7 × 33,9 мм. Может быть установлен процессор Celeron 7305 (пять ядер; 1,1 ГГц) или Core i5-1235U (10 ядер; 4,4 ГГц). Применена система пассивного охлаждения без вентиляторов. Ребристая поверхность корпуса выполняет функции радиатора для рассеивания тепла.

 Источник изображений: ASUS

Источник изображений: ASUS

Объём оперативной памяти DDR4 может достигать 64 Гбайт. Есть возможность установки двух твердотельных накопителей M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В оснащение входят адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 (Intel Wi-Fi 6 AX201), сетевые контроллеры 2.5GbE (Intel I225V) и 1GbE (Intel I219V). В состав звуковой подсистемы включён кодек Realtek ALC3251 HD.

Во фронтальной части расположены три порта USB 3.2 Gen1, два последовательных порта (RJ50; RS232/422/485), стандартное 3,5-мм аудиогнездо. Сбоку находятся два разъёма USB 3.2. На тыльную панель выведены три интерфейса HDMI, два гнезда RJ-45 для сетевых кабелей, гнёзда для подключения антенны беспроводной связи.

Компьютер выполнен в соответствии со стандартом MIL-STD-810H. Возможна работа при температуре окружающей среды до +50 ºC. Устройство может монтироваться при помощи крепления VESA. Допускается работа в круглосуточном режиме 24/7.

Постоянный URL: http://servernews.ru/1079073
26.11.2022 [13:59], Сергей Карасёв

Вышел индустриальный ПК SolidRun Bedrock V3000 Basic с двумя портами 10GbE SFP+ и поддержкой 5G

Дебютировал компактный бесшумный компьютер SolidRun Bedrock V3000 Basic, рассчитанный на промышленную сферу. Новинка может эксплуатироваться в неблагоприятных условиях: представлены коммерческая и индустриальная модификации с диапазоном рабочих температур соответственно от 0 до +70 °C и от -40 до +85 °C.

Устройство выполнено на аппаратной платформе AMD Ryzen Embedded V3000: максимальная конфигурация включает чип с восемью ядрами (16 потоков инструкций) и тактовой частотой до 3,8 ГГц. Показатель TDP — до 45 Вт. Поддерживается до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800 ECC / non-ECC в виде двух модулей SO-DIMM.

 Источник изображений: SolidRun

Источник изображений: SolidRun

Допускается установка трёх накопителей M.2 2280 NVMe с интерфейсом PCIe 4.0 x4. В оснащение входят два порта 10GbE SFP+ и четыре порта 2.5GbE RJ45 на базе Intel I226, три разъёма USB 3.2 Gen2 Type-A и один разъём USB 2.0, коннектор mini-USB. Опционально могут быть добавлены модуль беспроводной связи Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3 (контроллер Intel AX210 M.2 key-E 2230; две антенны RP-SMA) и модем 4G/5G (Quectel M.2 key-B 3042/3052; две антенны SMA; два слота для SIM-карт).

В компьютере используется пассивное охлаждение. Размеры основной секции составляют 160 × 130 × 29 мм (0,6 л). В зависимости от оснащения габариты с внешним радиатором равны 160 × 130 × 45 мм (0,9 л) или 160 × 130 × 73 мм (1,5 л). Возможен монтаж на DIN-рейку. Используется DC-питание напряжением 12–60 В.

Говорится о совместимости с операционными системами Windows 10/11/IoT и Linux, а также с другими программными платформами х86. Сведений о цене на данный момент нет. 

Постоянный URL: http://servernews.ru/1077968
Система Orphus